新消息！一加Ace 3 Pro致敬布加迪：陶瓷机身演绎速度与美学

一加Ace 3 Pro致敬布加迪：陶瓷机身演绎速度与美学

北京，2024年6月14日 - 备受期待的一加Ace 3 Pro今日再曝猛料，消息称该机将采用陶瓷机身，并从全球唯一一辆陶瓷版布加迪威龙中汲取灵感，致敬极致速度与美学。

陶瓷材质凭借其温润如玉的触感、卓越的耐磨性和抗摔性，一直备受高端智能手机用户追捧。此次一加Ace 3 Pro的陶瓷机身选择，更彰显了其对产品品质的极致追求。据悉，一加Ace 3 Pro的陶瓷机身采用先进的热锻工艺打造，拥有细腻光滑的触感和出色的耐用性，同时还将融入布加迪威龙的经典元素，呈现独特的超跑纹理，为用户带来前所未有的视觉盛宴和触觉体验。

作为一加旗下定位性能与性价比的王牌系列，Ace系列始终以强悍性能和越级体验著称。此次Ace 3 Pro的陶瓷机身加持，无疑将进一步提升整机的质感和档次，使其成为同价位产品中的绝对标杆。

除了陶瓷机身之外，一加Ace 3 Pro在其他方面也亮点频出。据悉，该机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，拥有强悍的性能表现；配备1.5K分辨率的6.78英寸LTPO屏幕，带来流畅顺滑的视觉体验；后置5000万像素主摄镜头，影像实力强劲；支持100W有线快充，轻松回血。

相信随着一加Ace 3 Pro的正式发布，陶瓷材质将再次成为智能手机市场的新焦点，而一加也将凭借其对产品创新和极致体验的不懈追求，为用户带来更多惊喜。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高